PRODUTOS

Características
Fórmula linear: | MoCu |
Aparência: | Sólido metálico |
Forma: | Folha, Placa, Vara, Barra ou Personalizado |
Descrição da liga de cobre de Molbdenum
Liga de cobre mollybdenum é uma pseudo-liga feita de cobre e molbênio que não se solidificam entre si. O molbênio revestido de cobre realiza ambas as vantagens do cobre e do molbênio, que é altamente oxidação e resistente à corrosão, tendo um bom desempenho em aplicações de alta temperatura.
O cobre de molhênio é uma das numerosas ligas metálicas vendidas pela SSC. Os produtos de liga de liga SSC estão disponíveis de várias formas, como pó, barras, lingotes, fitas, fios, folhas, alvos de sputtering, folhas e formas personalizadas em composições de elementos padrão e especificadas pelo cliente. Nossos engenheiros podem fornecer orientação na seleção de uma alusão com base na aplicação pretendida. Solicite uma cotação acima para receber informações de preços com base em suas especificações.
Produzimos uma ampla gama de produtos da fábrica de ligas de molbênio usando o método de metalurgia em pó (PM). A disponibilidade de produtos desse processo dá aos usuários muitas opções na seleção de um material para satisfazer seus requisitos específicos de aplicação. Os produtos da fábrica de alitração mo estão disponíveis em ambos os processos, incluindo boletos forjadores, barra, vara, folha, placa e papel alumínio. Todas as formas em basicamente a mesma faixa de tamanho que o molbênio puro, com exceção da folha fina.
O coeficiente de expansão térmica (CTE) do molbênio de cobre pode ser adaptado ajustando a composição, que é da mesma forma com compósitos de cobre de tungstênio. MoCu é muito mais leve do que o tungstênio cooper, que o torna mais adequado para o uso aeroespacial.
O uso mais importante do molbênio de cobre são os dissipadores de calor para dispositivos eletrônicos. Além de dissipadores de calor MoCu e WCu (cobre de tungstênio), também podemos fornecer molbdenum puro, dissipadores de calor Cu-Mo-Cu, peças mo-cu-mo, peças cu-mocu-cu e peças Mo-CuMo-Mo.
Especificação de dissipadores de calor mo-cu
Propriedades Físicas | Mo85Cu15 | Mo80Cu20 | Mo70Cu30 | Mo60Cu40 | Mo50Cu50 |
Composição (wt% Mo Cu: equilíbrio) | 85% | 80% | 70% | 60% | 50% |
Densidade a 20°C (g/cm3) | 10.0 | 9.9 | 9.8 | 9.6 | 9.5 |
CTE a 20°C (10-6/K) | 6.8 | 7.2 | 9.1 | 10.3 | 11.5 |
Condutividade Térmica (W/mK) | 165 | 175 | 195 | 215 | 250 |
Calor específico a 100°C (J/kgK) | 275 | - | 50w | 310 | 323 |
Condutividade Elétrica a 20°C (MS/m) | 18.5 | 19.8 | 22.3 | 24.8 | 27.3 |
Módulo jovem a 20°C (Gpa) | 248 | 241 | 225 | - | 172 |
Força Flexural (MPa) | 1,138 | 1,103 | - | - | - |
Dureza de Vicker (HV 10) | - | - | 170 | - | 150 |
Cu-Mo-Cu (CMC) Dissipação de calor
Cu: Mo: (Relação grossa) | Densidade (g/cc) | Coeficiente de Expansão Térmica (10-6/K) | Condutividade Térmica (W/m·K), direção x-y | Condutividade Térmica (W/m·K), direção x-z |
1:1:1 | 9.4 | 9.4 | 300~310 | 240~250 |
1:2:1 | 9.6 | 7.7 | 260~270 | 210~220 |
1:3:1 | 9.7 | 6.9 | 230~240 | 190~200 |
1:4:1 | 9.8 | 6.2 | 210~220 | 170~180 |
13:74:13 | 9.9 | 5.8 | 190~200 | 160~170 |
Cu-Mo70Cu-Cu (CPC) Dissipação de calor
Cu-Mo70Cu-Cu (relação grossa) | Densidade (g/cc) | Coeficiente de Expansão Térmica (10-6/K) | Condutividade Térmica (W/m·K) | ||
Direção da placa | Direção grossa | Direção da placa | Direção grossa | ||
1:4:1 | 9.46 | 7.2 | 9.0 | 250-300 | 210-250 |
Aplicações de liga de cobre de Mollybdenum e indústrias relacionadas
● Contatos a vácuo
● Componentes de dissipação de calor condutivo
● Componentes de instrumentação
● Foguetes que são usados a uma temperatura ligeiramente mais baixa
● Componentes de alta temperatura de mísseis e componentes em outras armas, como extensores de alcance
● Vedação sólida
● Costelas de reforço de atrito deslizante
● Cabeças de eletrodos refrigerados à água em fornos de alta temperatura
● Eletrodos eletro-usinados
● Metalurgia
● Aeroespacial
● Pesquisa & Laboratório
Identificadores químicos
Fórmula Linear | MoCu |
Número MDL | N/A |
EC No. | N/A |
Pubchem CID | 57448858 |
Nome IUPAC | cobre; molibdénio |
SORRISOS | [Cu]. [Mo] |
Identificador inchi | InChi=1S/cu.mo |
Chave Inchi | WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N |
Propriedades de liga de cobre de molhênio (teórica)
Fórmula composta | MoCu |
Peso molecular | 159.496 |
Aparência | Sólido metálico em várias formas (placa, folha, peças, peças personalizadas) |
Ponto de fusão | N/A |
Ponto de ebulição | N/A |
Densidade | 9.3-10.0 g/cm3 |
Solubilidade em H2O | N/A |
Resistividade Elétrica | 3,8 x 10-6Ω·cm |
Condutividade Térmica | 195-250 W/m·K |
Expansão Térmica | 6.8-10.3 μm/m-°C |
Massa Exata | 160.835 g/mol |
Missa monoisotópica | 160.835 g/mol |
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