Cobre molibdênio

Introdução ao cobre molibdênio e molibdênio revestido de cobre

Cobre Molibdênio

O cobre molibdênio (MoCu) é um material compósito que oferece a alta condução térmica do cobre e a baixa expansão térmica do molibdênio. Em nossa fábrica, oferecemos uma variedade de materiais de cobre molibdênio, incluindo chapas, chapas, lâminas, hastes e peças usinadas, com as proporções mais comuns de 70/30 e 8{{ 16}}/20. Além disso, oferecemos proporções de Mo e Cu em 50/50, 60/40 e 85/15. Nossas chapas e lâminas de cobre molibdênio têm espessuras que variam de 3" a menos de 0,002", enquanto nossas hastes e fios têm diâmetros que variam de 0,01" a 10,0" ou mais.

A condutividade térmica do cobre molibdênio varia de {{0}} W/m·K, enquanto a condutividade elétrica varia de 38-66 IACS percent Min. O coeficiente de expansão térmica (CTE) varia de ‎6.8-12.8 10-6/K, e a densidade varia de 9.2-10.0 g/cm3. A condutividade térmica eficiente do MoCu e o coeficiente adequado de expansão térmica (CTE) correspondem aos dos componentes eletrônicos. Além disso, o cobre molibdênio tem excelente hermeticidade e usinabilidade, tornando-o um excelente material para dissipadores de calor, dissipadores de calor e outras placas de base usadas em dispositivos baseados em IGBT, LDMOS e GaN/GaAs.

Escolher o material de dissipadores de calor e dissipadores de calor para componentes eletrônicos de alta frequência e alta potência requer CTEs bem combinados, e os materiais de cobre molibdênio têm CTEs que variam de 5,6x 10-6/K a 11,5×10-6 K . Essa faixa abrange a faixa de CTEs, 3×10-6/K a 10×10-6/K, de semicondutores e materiais de embalagem cerâmicos, incluindo Si, GaN e GaAs. Além disso, o CTE de compósitos de cobre molibdênio pode corresponder ao CTE de Al2O3, BeO, AlN e SiC. A combinação bem combinada de CTEs pode alcançar uma redução de tensões térmicas que aumenta a confiabilidade da operação e a vida útil dos componentes eletrônicos.

O cobre molibdênio oferece um excelente efeito de propagação térmica, que é vital para dissipadores de calor e dissipadores de calor em eletrônicos de alta potência e alta frequência. Por exemplo, compósitos MoCu contendo 15 por cento a 18 por cento de cobre, como Mo75Cu25, exibem condução térmica excepcional de até 160 W·m-1 ·K-1. Comparativamente, os materiais compostos de cobre e tungstênio têm alta condutividade térmica e elétrica, mas o cobre molibdênio oferece uma densidade específica mais baixa e usinabilidade superior. Essas duas vantagens são preocupações essenciais para microeletrônica integrada e sensível ao peso.

Além disso, o cobre molibdênio oferece outras propriedades impressionantes, como uma taxa de desgaseificação inferior a 5,0 x 10-9 Pa.m3/s, tornando-o adequado para ambientes de vácuo. A remoção de impurezas também é relativamente fácil, incluindo óxidos de Mo e Cu e outras impurezas como N₂, H₂ e C.

Em resumo, o cobre molibdênio é um excelente material para dissipadores de calor e dissipadores de calor por causa de sua excelente dissipação de calor, transmissão elétrica, sensibilidade ao peso e usinabilidade. Nossa empresa é fornecedora líder de materiais de cobre molibdênio e nos orgulhamos de nossa capacidade de oferecer aos nossos clientes materiais de cobre molibdênio de alta qualidade que atendem às suas necessidades específicas. Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossos produtos e.

Molibdênio revestido de cobre

Copper Clad Molibdenum, também conhecido como MoCu Laminados, é uma estrutura que compreende várias combinações de Mo/MoCu e Cu. Eles são amplamente utilizados em aplicações de alta frequência e alta potência, graças às suas propriedades térmicas superiores. Neste artigo, vamos discutir os diferentes modelos de laminados MoCu e suas propriedades.

Os laminados MoCu estão disponíveis em três modelos diferentes - CMC (Cu/Mo/Cu), CPC (Cu/MoCu/Cu) e SCMC (Cu/Mo/Cu/Mo/Cu).

CMC é um laminado de cobre molibdênio de três camadas que consiste em duas camadas externas de cobre e uma camada central de molibdênio. Esta estrutura de três camadas está disponível em várias proporções de espessura de camada, incluindo 1:1:1, 1:2:1, 1:3:1 e 1:4:1. CMC tem uma faixa de densidade de 9,3 a 9,88 g/cm³ e uma faixa de condutividade térmica de 170-300 W/m·K. Sua condutividade elétrica é de 101,3 por cento IACS Min, e a faixa CTE é 5.6-12.8 10-6/K.

CPC é uma estrutura laminada cobre-molibdênio cobre-cobre. O material da camada do núcleo de molibdênio do CPC é atualizado de molibdênio de alta pureza para cobre de molibdênio contendo 15% a 40% de cobre em peso. O modelo CPC comum é o CPC 141, que possui a camada de núcleo Mo70Cu30 e proporção de espessura 1:4:1. O CPC tem uma faixa de densidade de 9,1 a 9,54 g/cm³ e sua faixa de condutividade térmica é 220-255 W/m·K. Sua condutividade elétrica é de 101,3 por cento IACS Min, e a faixa CTE é 8.4-11.5 10-6/K.

SCMC é um laminado de cinco camadas de molibdênio e cobre, consistindo de duas camadas de núcleo de molibdênio e três camadas de cobre. O SCMC tem uma faixa de densidade de 9,1 a 9,4 g/cm³ e uma faixa de condutividade térmica de 190-220 W/m·K. Sua condutividade elétrica é de 101,3 por cento IACS Min, e a faixa CTE é 7.2-8.5 10-6/K.

O molibdênio revestido de cobre é uma estrutura de múltiplas camadas feita por colagem simétrica de múltiplas camadas de materiais Mo/MoCu e Cu em proporções exatas de espessura. As camadas firmemente unidas não devem variar em espessura em mais de 10% das especificações. Todas as interfaces dos laminados de cobre e molibdênio devem ser tão claras e planas quanto possível para eliminar rachaduras ou descamações prejudiciais. A camada externa de cobre tem alta condutividade térmica e qualidades eficientes de propagação de calor, enquanto a camada de molibdênio inserida entre as camadas de cobre mantém o coeficiente geral de expansão térmica do laminado em uma faixa apropriada para a aplicação pretendida.

O molibdênio revestido de cobre é amplamente utilizado em aplicações de alta frequência e alta potência devido à sua excelente condutividade térmica e coeficiente de correspondência de expansão térmica. Algumas das aplicações comuns de laminados MoCu incluem portadores de microondas, dissipadores de calor, substratos para dispositivos semicondutores, computadores de alta velocidade e indústria aeroespacial.

Em conclusão, Molibdênio revestido de cobre ou laminados de MoCu são estruturas de múltiplas camadas que compreendem diferentes combinações de Mo/MoCu e Cu. Eles estão disponíveis em três modelos, incluindo CMC, CPC e SCMC. Esses laminados possuem excelente condutividade térmica e elétrica, baixo coeficiente de expansão térmica, resistência a altas temperaturas e boas propriedades mecânicas, o que os torna ideais para várias aplicações de alto desempenho.

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